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- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產品型號：17534057
- 頻率：16~62.5MHZ
- 尺寸：2*1.6mm
- 產品介紹：小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品
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臺灣鴻星晶振,石英晶振,E1SB晶振,石英晶體諧振器
臺灣鴻星晶振,石英晶振,E1SB晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性。
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶體行業的技術難題之一。我公司鴻星科技具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
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| 鴻星晶振規格參數 | E1SB |
| 頻率范圍 | 16~62.5MHZ |
| 負載電容 | 8~16pF |
| 周波數許容偏差 | ±10ppm,,±15ppm,±30ppm |
| 工作溫度 | -20℃～+70℃,-30℃～+85℃ |
| 儲存溫度范圍 | -55°C～+125°C |
| 激勵功率 | 50~100μW Max |
| 包裝 | 3000pcs/reel |
| 直列抵抗 | 24.000～80.000MHz:100 Max |
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鴻星晶振科技股份有限公司，依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’，以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍，包括任何排除之細節及調整，并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系，包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務。臺灣鴻星晶振,石英晶振,E1SB晶振,石英晶體諧振器
鴻星晶振科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行，以整合內部資源，奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業，環境/安衛管理方案和內部稽核為手段，合理化推動環境/安衛管理，落實環境/安衛系統有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識，藉由改善小尺寸MHZ石英晶體振蕩器,公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力。
鴻星2016晶振科技堅持在發展中保護、在保護中發展，積極探索環境保護新道路，切實解決影響科學發展和損害群眾健康的突出環境問題，全面開創環境保護工作新局面。充分認識加強環境保護工作的重要性和緊迫性，把環境保護擺在更加重要的戰略位置，以對國家、對民族、對子孫后代高度負責的精神，切實做好環境保護工作，推動經濟社會全面協調可持續發展。
我們用完整的晶振產品全心全意的為客戶工作，因此我們鴻星晶振投資建立一個有能力的團隊和基礎設施，為我們所做的每一個產品。公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環境和溫補晶振,石英晶體振蕩器技術改進。臺灣鴻星晶振,石英晶振,E1SB晶振,石英晶體諧振器
鴻星晶振有限公司于1979年成立，產品由專業石英晶振，貼片晶振，電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺灣投入石英晶振的研發制造、1991年開始在中國大陸拓展生產基地，至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處。鴻星晶振已經成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一，致力于進口插件晶振(DIP)與(SMD)貼片晶振，有源晶振,壓控振蕩器系列產品之研發、設計、生產與營銷。鴻星晶振致力于提供客戶最優異的質量、服務及價值，專注于專業創新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態度與時俱進。
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石英晶振頻率輸出是目標頻率的三倍：這個問題的可能性相對較小。請確定的三次泛音調模式的頻率反饋是否大于基頻模式，由于放大電路的反饋大。當放大電路內置于芯片組此問題可能會發生。為了解決這個問題，請采用三次泛音模式晶振。此外，放大電路，第三色調模式設計不當也可能導致電路由第五音模式振蕩或不振蕩。
系統故障是由于超大輸出波形的幅度。也可以提高終端石英SMD晶振電容解決方案，然后檢查波形幅度是否得到改善。請確定使用頻譜分析儀機中斷信號的頻率。我們可以發現存在的問題是根據頻率什么。如果是從電源的交流信號，請檢查電源和信號的兩個理由的狀態是否是浮動的。請改為浮動，如果它不是。如果信號具有高頻率，請使用以下方法：使用晶振外殼為接地。采用水晶較小C0。增加電路，鎘和CG的外部電容，并采用晶振具有較高的負載電容CL。請檢查周圍電路和PCB布局，如果上面的方法都沒有能夠解決您的問題。如果兩者都正常，那么請你聯系IC制造商探討其芯片組設計的不明信號的反應。改變周圍電路的設計只能緩解問題，而不是完全解決它。通常。這將是最好找出來的芯片組設計問題并解決它。
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深圳市兆現電子有限公司
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