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- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產品型號：26435562
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：2*1.2mm
- 產品介紹：貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性
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臺灣鴻星晶振,石英晶振,ETDG晶振,進口SMD晶振
臺灣鴻星晶振,石英晶振,ETDG晶振,進口SMD晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性,超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶體行業的技術難題之一。我司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
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| 鴻星晶振規格參數 | ETDG |
| 頻率范圍 | 32.768KHZ |
| 負載電容 | 12.5pF |
| 周波數許容偏差 | ±20ppm |
| 工作溫度 | -40℃～+85℃ |
| 儲存溫度范圍 | -55°C～+125°C |
| 激勵功率 | 0.5μW Max |
| 包裝 | 3000pcs/reel |
| 直列抵抗 | 24.000～80.000MHz:100 Max |
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鴻星晶振科技堅持在發展中保護、在保護中發展，積極探索環境保護新道路，切實解決影響科學發展和損害群眾健康的突出環境問題，全面開創環境保護工作新局面。提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環境質量的石英晶振產品。加強制度建設，深化環境監管，向環境污染宣戰，促進經濟與環境協調發展。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業，環境/安衛管理方案和內部稽核為手段，合理化推動環境/安衛管理，落實環境/安衛系統有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識，藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力。臺灣鴻星晶振,石英晶振,ETDG晶振,進口SMD晶振
鴻星晶振積極參與公司內部活動和地區環境改善活動，為社會做出貢獻，實現公司的社會責任。實施公司內部二腳金屬殼石英晶體諧振器環境培訓和訓練，推進防污染和環保活動。遵守國內外法律，遵守與客戶和地區的約定事項，與日常業務相融合，努力開展繼續改善環境的工作。1.為環境保護和降低成本開發綠色技術。2.為協調發展，共同參與社會的環境、健康與安全的改善活動。 3.在產品的整個生命周期內確定、評價和改進重要的環境、健康和安全因素。4.建立和維護以國際協定和國家環境、健康與安全法律法規為基礎的企業內部標準。5.為防止事故的發生和制造清潔的生產環境，開發生產過程的安全技術，明確緊急狀態反應的職責。
鴻星晶振致力于提供客戶最優異2012貼片晶振的質量、服務及價值，專注于專業創新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態度與時俱進。鴻星晶振已經成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件晶振(DIP)與(SMD)貼片晶振，有源晶振,壓控振蕩器系列產品之研發、設計、生產與營銷。臺灣鴻星晶振,石英晶振,ETDG晶振,進口SMD晶振
鴻星晶振有限公司于1979年成立，產品由專業石英晶振，貼片晶振，電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺灣投入石英晶振的研發制造、1991年開始在中國大陸拓展生產基地，至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處。我們用完整的晶振產品全心全意的為客戶工作，因此我們鴻星晶振投資建立一個有能力的團隊和基礎設施，為我們所做的每一個產品。公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環境和溫補晶振,石英晶體振蕩器技術改進。
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所有產品的共同點:1：抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。2：將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。3：請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4：請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。） 5：請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
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