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更多>>現代數碼產品為什么要選擇貼片晶振呢？
來源：http://www.qglg.com.cn 作者：兆現電子 2013年01月21
隨著科技一日千里的發展，很多傳統的有線數字到今天的無形化數字的高科技，也隨著現代電子產品的小型化。在電子元器件中也像是革命性的變化一樣，從傳統的插件石英晶體振蕩器到今天的SMD振蕩器，就好比以傳統的有線電話機，到今天的無線手機，以及多功能智能的手機電話，掌上電腦等產品，目前都是采用貼片晶振模式。
為什么SMD電子元件會高速的發展，有以下幾個因素。
1：全球用工成本在上漲，特別是中國這個大型的代工國家，從低成本的代工，值得現在的高成本，這讓很多高新企業采用機械代替。
2：正因為人工成本的上漲，以及招工難等現象，讓很多企業開始高價格采購機械，以及多功能，自動化機器來代替人工，讓企業大大減少人員的操作。
3：這是大家都明白的一個道理，現在的電子數碼等產品，日漸變小，人類追求的完美產品，這也讓晶振從早期的插件轉向于現在的SMD化。
正是看好這一市場，中國全體晶體廠近期來紛紛擴大貼片晶振生產線。把市場的重點瞄準了手機和無線通訊產品這些長期被國外晶振供應商壟斷的熱點市場。
SMD晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜數碼領域和汽車電子領域，其中以手機和數碼產品的用量最大。而上述市場的持續火爆使全球小體積貼片晶振市場目前供應異常激烈。中國手機制造商為了降低成本，正由貼牌制造和采購板卡向采購元器件轉變，這無疑會推動SMD晶振的本地化采購。正是基于這種美好的市場前景，本地SMD晶振供應商如此大規模的提升產能，很可能會導致供應過剩，從而引起產品價格的下降。雖然國內制造商已經先后量產，但相對于SMD晶振需求，本地供應量仍然較小。而且制造SMD晶振仍存在投資和技術上的門檻，因此短期內供求關系不會發生急劇變化。
目前市場上需求最大的是用于手機的3.2*2.5規格的SMD晶振，以后對更小型化產品的需求將繼續增加。
就好比日本大真空KDS晶振，目前基本是以SMD晶振生產為主
貼片無源晶振系列
DSX211SH 24 to 50MHz 2.05×1.65×0.45 盤裝 無源晶振 金屬面
DSX221G 12 to 62.4MHz 2.5×2.0×0.75 盤裝 無源晶振 陶瓷面石英晶振
DSX221S 12 to 60MHz 2.5×2.0×0.5 盤裝 無源晶振 金屬面
DSX221SH 16 to 54MHz 2.5×2.0×0.45 盤裝 無源晶振 金屬面
DSX321G 8 to 64MHz 3.2×2.5×0.75 盤裝 無源晶振 陶瓷面
DSX321SL 13 to 60MHz 3.2×2.5×0.5 盤裝 無源晶振 金屬面
DSX321SH 12 to 50MHz 3.2×2.5×0.65 盤裝 無源晶振 金屬面
DSX530GA 7 to 70MHz 5.0×3.2×1.0 盤裝 無源晶振 2腳陶瓷面
DSX531SL 10 to 70MHz 4.9×3.1×0.75 盤裝 無源晶振 4腳金屬面使用石英水晶振蕩子
DSX630G 8 to 80MHz 6.0×3.5×1.2 盤裝 無源晶振 2腳陶瓷面
DSX840GA 8 to 80MHz 8.0×4.5×1.4 盤裝 無源晶振 2腳陶瓷面
DSX840GT 4 to 8MHz 8.0×4.5×1.8 盤裝 無源晶振 2腳陶瓷面
DSX151GAL 3.5 to 55MHz 11.8×5.5×2.5 盤裝 無源晶振 4腳陶瓷面
SMD-49 3.072 to 70MHz 11.0×4.6×4.2 盤裝 無源晶振
DMX-38 3.579 to 28MHz 13.2×4.9×4.5 盤裝 無源晶振
AT-49 3.072 to 70MHz 11.0×4.6×3.3 袋裝 無源晶振
壓控溫補振蕩器型號
型號 頻率 尺寸 封裝 屬性
DSA211SCL (VC-TCXO) 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.63 盤裝 VC-TCXO振蕩器
DSA211SDA (VC-TCXO） 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.63 盤裝 VC-TCXO
DSA211SDT (VC-TCXO) 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.66 盤裝 VC-TCXO
DSA222MAA (VC-TCXO Module) 13 to 52 MHz 2.5×2.0×0.7 盤裝 VC-TCXO
DSA222MAB (VC-TCXO Module) 13 to 40 MHz 2.5×2.0×0.7 盤裝 VC-TCXO
DSA221SCL (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盤裝 VC-TCXO
DSA221SDA (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盤裝 VC-TCXO
DSA221SDT (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盤裝 VC-TCXO
DSA221SJ (VC-TCXO) 10 to 40 MHz 2.5×2.0×0.8 盤裝 VC-TCXO
DSA321SCL (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 盤裝 VC-TCXO
DSA321SDA (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 盤裝 VC-TCXO水晶振子
DSA535SC (VC-TCXO) 10 to 30MHz 5.0×3.2×1.35 盤裝 VC-TCXO
DSA535SD (VC-TCXO) 9.6 to 40 MHz 5.0×3.2×1.05 盤裝 VC-TCXO
DSA535SG (VC-TCXO) 10 to 40 MHz 5.0×3.2×1.35 盤裝 VC-TCXO
以上為日本大真空KDS晶振常規產品料號，以供選擇，如有不明之處請來電質詢。
為什么SMD電子元件會高速的發展，有以下幾個因素。
1：全球用工成本在上漲，特別是中國這個大型的代工國家，從低成本的代工，值得現在的高成本，這讓很多高新企業采用機械代替。
2：正因為人工成本的上漲，以及招工難等現象，讓很多企業開始高價格采購機械，以及多功能，自動化機器來代替人工，讓企業大大減少人員的操作。
3：這是大家都明白的一個道理，現在的電子數碼等產品，日漸變小，人類追求的完美產品，這也讓晶振從早期的插件轉向于現在的SMD化。
正是看好這一市場，中國全體晶體廠近期來紛紛擴大貼片晶振生產線。把市場的重點瞄準了手機和無線通訊產品這些長期被國外晶振供應商壟斷的熱點市場。
SMD晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜數碼領域和汽車電子領域，其中以手機和數碼產品的用量最大。而上述市場的持續火爆使全球小體積貼片晶振市場目前供應異常激烈。中國手機制造商為了降低成本，正由貼牌制造和采購板卡向采購元器件轉變，這無疑會推動SMD晶振的本地化采購。正是基于這種美好的市場前景，本地SMD晶振供應商如此大規模的提升產能，很可能會導致供應過剩，從而引起產品價格的下降。雖然國內制造商已經先后量產，但相對于SMD晶振需求，本地供應量仍然較小。而且制造SMD晶振仍存在投資和技術上的門檻，因此短期內供求關系不會發生急劇變化。
目前市場上需求最大的是用于手機的3.2*2.5規格的SMD晶振，以后對更小型化產品的需求將繼續增加。就好比日本大真空KDS晶振，目前基本是以SMD晶振生產為主
貼片無源晶振系列
DSX211SH 24 to 50MHz 2.05×1.65×0.45 盤裝 無源晶振 金屬面
DSX221G 12 to 62.4MHz 2.5×2.0×0.75 盤裝 無源晶振 陶瓷面石英晶振
DSX221S 12 to 60MHz 2.5×2.0×0.5 盤裝 無源晶振 金屬面
DSX221SH 16 to 54MHz 2.5×2.0×0.45 盤裝 無源晶振 金屬面
DSX321G 8 to 64MHz 3.2×2.5×0.75 盤裝 無源晶振 陶瓷面
DSX321SL 13 to 60MHz 3.2×2.5×0.5 盤裝 無源晶振 金屬面
DSX321SH 12 to 50MHz 3.2×2.5×0.65 盤裝 無源晶振 金屬面
DSX530GA 7 to 70MHz 5.0×3.2×1.0 盤裝 無源晶振 2腳陶瓷面
DSX531SL 10 to 70MHz 4.9×3.1×0.75 盤裝 無源晶振 4腳金屬面使用石英水晶振蕩子
DSX630G 8 to 80MHz 6.0×3.5×1.2 盤裝 無源晶振 2腳陶瓷面
DSX840GA 8 to 80MHz 8.0×4.5×1.4 盤裝 無源晶振 2腳陶瓷面
DSX840GT 4 to 8MHz 8.0×4.5×1.8 盤裝 無源晶振 2腳陶瓷面
DSX151GAL 3.5 to 55MHz 11.8×5.5×2.5 盤裝 無源晶振 4腳陶瓷面
SMD-49 3.072 to 70MHz 11.0×4.6×4.2 盤裝 無源晶振
DMX-38 3.579 to 28MHz 13.2×4.9×4.5 盤裝 無源晶振
AT-49 3.072 to 70MHz 11.0×4.6×3.3 袋裝 無源晶振
壓控溫補振蕩器型號
型號 頻率 尺寸 封裝 屬性
DSA211SCL (VC-TCXO) 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.63 盤裝 VC-TCXO振蕩器
DSA211SDA (VC-TCXO） 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.63 盤裝 VC-TCXO
DSA211SDT (VC-TCXO) 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.66 盤裝 VC-TCXO
DSA222MAA (VC-TCXO Module) 13 to 52 MHz 2.5×2.0×0.7 盤裝 VC-TCXO
DSA222MAB (VC-TCXO Module) 13 to 40 MHz 2.5×2.0×0.7 盤裝 VC-TCXO
DSA221SCL (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盤裝 VC-TCXO
DSA221SDA (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盤裝 VC-TCXO
DSA221SDT (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 盤裝 VC-TCXO
DSA221SJ (VC-TCXO) 10 to 40 MHz 2.5×2.0×0.8 盤裝 VC-TCXO
DSA321SCL (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 盤裝 VC-TCXO
DSA321SDA (VC-TCXO) 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 盤裝 VC-TCXO水晶振子
DSA535SC (VC-TCXO) 10 to 30MHz 5.0×3.2×1.35 盤裝 VC-TCXO
DSA535SD (VC-TCXO) 9.6 to 40 MHz 5.0×3.2×1.05 盤裝 VC-TCXO
DSA535SG (VC-TCXO) 10 to 40 MHz 5.0×3.2×1.35 盤裝 VC-TCXO
以上為日本大真空KDS晶振常規產品料號，以供選擇，如有不明之處請來電質詢。
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