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- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產品型號：99479939
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：1.6*1.0mm
- 產品介紹：小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應...
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高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振,時鐘晶振
Golledge晶振的理念始終以晶振產品和服務的質量和一致性為基礎.我們多年來一直努力保持我們的產品在頻率控制市場的發展的最前沿.我們高度重視與我們的制造業伙伴發展的關系,每一個精心挑選,以自己對客戶服務和產品質量標準的承諾.總部位于西英格蘭心臟地帶的一個美麗的轉換農場建筑的收集,golledge向全世界50多個國家的出口,占收入的60%以上.
Golledge晶振商業團隊是該行業最有經驗的團隊之一.我們的知識淵博的工程師和銷售團隊致力于與我們的客戶密切合作,從最初的設計到全面生產.我們的注冊到iso - 9001 :2015強調了對質量的全面承諾,同時我們的石英晶體振振器產品的完整性由我們的專門的內部測試和測量實驗室確保.
高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振,時鐘晶振，小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
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鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振,時鐘晶振。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.CM9V晶振,兩腳SMD晶振,32.768K時鐘晶體。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
高利奇晶振遵守所有適用的有關環境、健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾.對我們的1610晶振產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用晶振產品,如何使用對環境影響較小,與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所.所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振,時鐘晶振。
Golledge晶振將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來1610mm石英諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產制造中所產生的污染.實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.CM9V晶振,兩腳SMD晶振,32.768K時鐘晶體。
對不可再生的資源進行有效利用.減少晶振廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,1610無源晶體諧振器，溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全..向員工灌輸環境價值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.
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