常見問題
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- 產品型號：65719312
- 頻率：1.0MHZ~125MHz
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.
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Model632通訊產品晶振,CTS進口晶振,有源晶振
Model632通訊產品晶振,CTS有源晶振,進口晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點膠:
將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調:
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(插腳類產品產品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(較適合小型化SMD產品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求.
主要封焊方式有：
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:
確認封焊后的產品是否有漏氣現象.
依檢漏方法區分為:
a.粗漏：檢查較大的漏氣現象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細漏：檢查較微小的漏氣現象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
7. 老化及模擬回流焊:
老 化 : 對產品加以高溫長時間老化,將制程中因熱加工造成之應力達到釋放效果.
回流焊: 以模擬客戶使用環境,目的在暴露制造缺陷,據以提高出貨可性.
8. 測試：
對成品進行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產品質量.
西迪斯晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認知環保與社會責任的標準,成為一個創造股東最大權益、照顧員工、善盡社會責任的好公司. 我們將持續關注企業社會責任各項新議題,使本公司更加完整并落實企業社會責任.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
CTS是一家專業石英頻率控制元件制造商.主要產品包括『石英振蕩子』、『石英振蕩器』、『壓控晶振』、『溫度補償石英振蕩器』技術的制造商,完整的產品線提供一次性購足的服務.產品主要面向為國內通信,衛星導航,GPS,車載多媒體,電腦主板,筆記本,電子數碼選擇應用領域.
深圳市億金電子: 以先進壓電石英晶體元器件,晶振,有源晶振 ,陶瓷晶振,表晶32.768K等器件的專業開發生產為主的經營發展之路.重點開發和生產中高精密的晶體諧振器,普通晶體振蕩器（PXO）,壓控晶體振蕩器（VCXO）,溫補晶體振蕩器（TCXO）,恒溫晶體振蕩器（OCXO）.
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